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這款超薄雙面顯示屏以其創新的設計、卓越的性能和廣泛的適用性，為我們開啟了一個全新的視覺時代。它不僅滿足了當下社會對高效、智能、環保的迫切需求，更為未來的顯示技術發展指明了方向。相信在不久的將來，這款顯示屏將如同璀璨星辰，照亮各行業信息展示的天空，成為各行業信息展示的不二之選，為我們的生活帶來更多的精彩與便利。別再猶豫，別再等待，立即擁抱這款超薄雙面顯示屏，讓它為你的世界增添無限可能，一起邁向充滿科技魅力的未來！

使用一體成型壓鑄鋁工藝，屏體更薄，更精密，更穩定。在進行拼接時可以做到無縫拼接。箱體標準尺寸為500*500*2.6mm，屏體厚度僅2.6cm，單面LED面板厚度僅2.3cm。全屏采用硬連接防式，無任何線纜，增加了穩定性，降低了后期維護難度，無論是外形還是性能都擁有極高表現和客戶評價，深受國內外客戶喜愛。

凰津光電LED三折疊海報屏展開顯示尺寸是1280*1920mm，折疊后雙面顯示尺寸是640*1920mm，可雙面顯示不同的視頻內容，可多臺拼接成一個大的顯示屏使用，多臺拼接后的尺寸是2560*1920mm、3840*1920mm，5120*1920mm等多個尺寸。

凰津光電三折疊海報屏顯示效果好，無縫拼接，使用便捷，移動方便，智能控制一鍵發布，功能多樣，設計靈活。

凰津光電COB顯示屏是將芯片直接貼裝在基板上的一種先進封裝技術，其生產工藝主要圍繞芯片與基板的集成、封裝保護等核心環節展開

COB顯示屏 ?技術原理：將LED芯片直接貼裝在基板上，通過封裝膠（如硅膠、環氧樹脂）整體覆蓋保護，形成“芯片-基板-封裝膠”的一體化結構。 特點：無獨立燈珠，芯片與基板直接連接，減少了中間封裝環節（如SMD燈珠的支架、焊線等）。封裝工藝更緊湊，適合極小間距（如P0.5-P2.0）的高密度顯示。 常規SMD顯示屏 技術原理：先將LED芯片封裝成獨立的SMD燈珠（如1010、2121、3528等型號），再通過貼片機焊接到電路板上。 特點：燈珠獨立存在，基板上可見一顆顆燈珠排列。技術成熟，成本較低，是目前市場主流的封裝方式。

COB顯示屏安裝需要考慮安裝環境、硬件準備與安裝標準、顯示屏效果調試、安全與維護等等。